作者 TechNews | 發布日期 2016 年 10 月 27 日
http://finance.technews.tw/2016/10/27/qualcomm-nxp-47b-deal/
美國半導體大廠高通（Qualcomm）以天價併購恩智浦半導體（NXP），總金額470億美元（約臺幣一兆四千八百八十九億）。
此收購案爲歷來最大規模晶片併購案，超過安華高科技（Avago）370億美元收購博通公司(Broadcom Corp)。
拓墣表示，高通身為晶片設計業者，與身為IDM（整合元件製造）業者的恩智浦間最大差別在於供應鏈的管理概念。
再者，由於車用電子與安全（Secure）應用產品佔恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產品生命週期極長，與高通擅長的智慧型手機產業動輒一兩年就汰換的特性有極大不同，合併後供應鏈管理勢必將是首要挑戰。
此外，恩智浦與高通同時擁有音訊處理與藍牙的產品線，在車用處理器方面也出現了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領域專用的處理器，未來如何有效作出產品區隔，且避免影響其客戶關係，將是另一重要課題。
墣進一步指出，車用、工業或基礎建設等產業特性相對封閉，需花費更多的時間與資源打進其供應鏈，併購成立後，高通便能在最短時間內取得這些市場的主要客群，在智慧型手機市場成長動能疲乏，ASP（平均銷售利潤）亦逐漸下滑的情況下，有助分散市場風險。
再者，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產品線，與代工廠的伙伴關係亦相當密切，高通買下恩智浦後也能提升與代工廠的議價能力。
恩智浦在行動支付與安全領域已是領導業者，其解決方案可搭配高通的處理器提升完整度，尤其是中國大陸的行動支付市場正方興未艾，安全性更是近期重要課題，併購成立有助於強化高通在中國大陸智慧型手機市場的影響力。
拓墣表示，即使是重複的產品研發領域，如電動車，併購仍可帶來綜效。
近年高通在電動車無線充電領域投入相當多心力，
恩智浦在電源管理與電動車領域也深耕已久，因而從系統層級的角度來看，極為完整的解決方案與充裕的研發資源將加速高通在車用領域的發展。
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